പാനസോണിക് SMT ചിപ്പ് മൗണ്ടർ NPM-D3

ഹൃസ്വ വിവരണം:

ഒരേ ലൈനിൽ വ്യത്യസ്ത തരം സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളുള്ള മിക്സഡ് പ്രൊഡക്ഷനും ഡ്യുവൽ കൺവെയറിനൊപ്പം നൽകിയിട്ടുണ്ട്.

ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

ഫീച്ചർ

മൊത്തത്തിലുള്ള മൗണ്ടിംഗ് ലൈനുകളുള്ള ഉയർന്ന ഏരിയ ഉൽപ്പാദനക്ഷമത, അച്ചടി, പ്ലേസ്മെന്റ്, പരിശോധന പ്രക്രിയ സംയോജനത്തോടുകൂടിയ ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയും ഗുണനിലവാരവും

ക്രമീകരിക്കാവുന്ന മൊഡ്യൂളുകൾ പ്ലഗ്-ആൻഡ്-പ്ലേ ഫംഗ്‌ഷനുകൾക്കൊപ്പം ഫ്ലെക്സിബിൾ ലൈൻ സെറ്റപ്പ് ഹെഡ് ലൊക്കേഷൻ ഫ്ലെക്സിബിലിറ്റി അനുവദിക്കുന്നു.

ലൈൻ ഓപ്പറേഷൻ മോണിറ്ററിംഗിലൂടെ സിസ്റ്റം സോഫ്റ്റ്‌വെയർ പ്രൊഡക്ഷൻ പ്ലാൻ പിന്തുണയോടെ ലൈനുകൾ, തറ, ഫാക്ടറി എന്നിവയുടെ സമഗ്ര നിയന്ത്രണം.

മൊത്തം ലൈൻ പരിഹാരം

ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഹെഡ്സ് ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തുകൊണ്ട് ചെറിയ കാൽപ്പാടുകൾ മോഡുലാർ ലൈനുകൾ

ഇൻ-ലൈൻ പരിശോധനയ്‌ക്കൊപ്പം ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള നിർമ്മാണം നൽകുന്നു

*1:PCB ട്രാവർസർ കൺവെയർ ഉപഭോക്താവ് തയ്യാറാക്കണം.*2:അനുയോജ്യമായ പ്രിന്ററുകൾക്കും കൂടുതൽ വിശദാംശങ്ങൾക്കും ദയവായി നിങ്ങളുടെ സെയിൽസ് പ്രതിനിധിയെ ബന്ധപ്പെടുക.

മൾട്ടി-പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈൻ

ഉയർന്ന ഏരിയ ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയും ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റും ഒരേസമയം തിരിച്ചറിയൽ

ഉയർന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ മോഡ് (ഉയർന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ മോഡ്: ഓൺ

പരമാവധി.വേഗത: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യത: ±40 μm

ഉയർന്ന കൃത്യത മോഡ് (ഉയർന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ മോഡ്: ഓഫ്

പരമാവധി.വേഗത: 76 000 cph *1 / പ്ലേസ്മെന്റ് കൃത്യത: ±30 μm(ഓപ്ഷൻ: ±25μm *2)

*1:16NH × 2 തലയ്ക്കുള്ള തന്ത്രം*2:പാനസോണിക് വ്യക്തമാക്കിയ വ്യവസ്ഥകളിൽ

പുതിയ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഹെഡ്

ഭാരം കുറഞ്ഞ 16-നോസിൽ തല

പുതിയ ഉയർന്ന കാഠിന്യമുള്ള അടിത്തറ

ഹൈ-സ്പീഡ് / കൃത്യത പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിനെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന ഉയർന്ന കാഠിന്യമുള്ള അടിത്തറ

മൾട്ടി-റെക്കഗ്നിഷൻ ക്യാമറ

ഒരു ക്യാമറയിൽ മൂന്ന് തിരിച്ചറിയൽ പ്രവർത്തനങ്ങൾ സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു

· ഘടകങ്ങളുടെ ഉയരം കണ്ടെത്തൽ ഉൾപ്പെടെയുള്ള വേഗത്തിലുള്ള തിരിച്ചറിയൽ സ്കാൻ

· 2D മുതൽ 3D സ്പെസിഫിക്കേഷനുകളിലേക്ക് അപ്ഗ്രേഡ് ചെയ്യാവുന്നതാണ്

ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദനക്ഷമത - ഇരട്ട മൗണ്ടിംഗ് രീതി ഉപയോഗിക്കുന്നു

ഇതര, സ്വതന്ത്ര & ഹൈബ്രിഡ് പ്ലേസ്മെന്റ്

തിരഞ്ഞെടുക്കാവുന്ന "ആൾട്ടർനേറ്റ്", "ഇൻഡിപെൻഡന്റ്" ഡ്യുവൽ പ്ലേസ്‌മെന്റ് രീതി ഓരോ ഗുണവും നന്നായി ഉപയോഗിക്കാൻ നിങ്ങളെ അനുവദിക്കുന്നു.

• ഏകാന്തരക്രമത്തിൽ :

ഫ്രണ്ട്, റിയർ ഹെഡ്‌സ് പിസിബികളിൽ മുന്നിലും പിന്നിലും മാറിമാറി പ്ലേസ്‌മെന്റ് ചെയ്യുന്നു.

• സ്വതന്ത്ര:

ഫ്രണ്ട് ഹെഡ് പിസിബിയിൽ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഫ്രണ്ട് ലെയ്‌നിലും റിയർ ഹെഡ് എക്‌സിക്യൂട്ട് പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് പിൻ ലെയ്‌നിലും നിർവ്വഹിക്കുന്നു.

പൂർണ്ണമായും സ്വതന്ത്രമായ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിലൂടെ ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദനക്ഷമത

NPM-TT (TT2) യുമായി നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചുകൊണ്ട് ട്രേ ഘടകങ്ങളുടെ സ്വതന്ത്ര പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് കൈവരിച്ചു. 3-നോസിൽ ഹെഡുള്ള ഇടത്തരം വലിപ്പമുള്ള ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിന്റെ സൈക്കിൾ സമയം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്ന ട്രേ ഘടകങ്ങളുടെ പൂർണ്ണമായും സ്വതന്ത്രമായ പ്ലേസ്‌മെന്റിന് കഴിവുണ്ട്.മുഴുവൻ വരിയുടെയും ഔട്ട്പുട്ട് മെച്ചപ്പെടുത്തി.

പിസിബി എക്സ്ചേഞ്ച് സമയം കുറയ്ക്കൽ

PCB എക്സ്ചേഞ്ച് സമയം കുറയ്ക്കാനും ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്താനും മെഷീനിനുള്ളിലെ അപ്സ്ട്രീം കൺവെയറിൽ L=250mm*-ൽ താഴെയുള്ള സ്റ്റാൻഡ്ബൈ PCB അനുവദിക്കുക.

*ചെറിയ കൺവെയറുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ

പിന്തുണ പിന്നുകൾ സ്വയമേവ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ (ഓപ്ഷൻ)

നോൺ-സ്റ്റോപ്പ് ചേഞ്ച്ഓവർ പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കുന്നതിനും മനുഷ്യശക്തി, പ്രവർത്തന പിശകുകൾ എന്നിവ സംരക്ഷിക്കുന്നതിനും പിന്തുണ പിൻകളുടെ സ്ഥാന മാറ്റം യാന്ത്രികമാക്കുക.

ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തൽ

പ്ലേസ്മെന്റ് ഉയരം നിയന്ത്രണ പ്രവർത്തനം

പിസിബി വാർ‌പേജ് അവസ്ഥ ഡാറ്റയും സ്ഥാപിക്കേണ്ട ഓരോ ഘടകങ്ങളുടെയും കനം ഡാറ്റയും അടിസ്ഥാനമാക്കി, മൗണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് പ്ലേസ്‌മെന്റ് ഉയരത്തിന്റെ നിയന്ത്രണം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.

പ്രവർത്തന നിരക്ക് മെച്ചപ്പെടുത്തൽ

ഫീഡർ ലൊക്കേഷൻ സൗജന്യം

ഒരേ ടേബിളിനുള്ളിൽ, ഫീഡറുകൾ എവിടെയും സജ്ജീകരിക്കാൻ കഴിയും. മെഷീൻ പ്രവർത്തനത്തിലായിരിക്കുമ്പോൾ തന്നെ ബദൽ അലോക്കേഷനും അടുത്ത ഉൽപ്പാദനത്തിനായി പുതിയ ഫീഡറുകളുടെ സജ്ജീകരണവും നടത്താം.

സപ്പോർട്ട് സ്റ്റേഷൻ (ഓപ്ഷൻ) വഴി ഫീഡറുകൾക്ക് ഓഫ്-ലൈൻ ഡാറ്റ ഇൻപുട്ട് ആവശ്യമാണ്.

സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ (SPI) • ഘടക പരിശോധന (AOI) - ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഹെഡ്

സോൾഡർ പരിശോധന

· സോൾഡർ രൂപം പരിശോധന

മൌണ്ട് ചെയ്ത ഘടകം പരിശോധന

· മൌണ്ട് ചെയ്ത ഘടകങ്ങളുടെ രൂപഭാവം പരിശോധന

വിദേശ ഒബ്‌ജക്‌റ്റ് * 1 പരിശോധനയ്ക്ക് മുമ്പ് മൗണ്ടുചെയ്യുന്നു

· ബിജിഎകളുടെ പ്രീ-മൌണ്ടിംഗ് ഫോറിൻ ഒബ്ജക്റ്റ് പരിശോധന

· സീൽ ചെയ്ത കേസ് പ്ലേസ്‌മെന്റിന് തൊട്ടുമുമ്പ് വിദേശ വസ്തു പരിശോധന

*1: ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾക്കായി ഉദ്ദേശിച്ചുള്ളതാണ് (03015 എംഎം ചിപ്പ് ഒഴികെ).

SPI, AOI ഓട്ടോമാറ്റിക് സ്വിച്ചിംഗ്

· ഉൽപ്പാദന ഡാറ്റ അനുസരിച്ച് സോൾഡറും ഘടക പരിശോധനയും സ്വയമേവ മാറുന്നു.

പരിശോധനയുടെയും പ്ലേസ്‌മെന്റ് ഡാറ്റയുടെയും ഏകീകരണം

· കേന്ദ്രീകൃതമായി നിയന്ത്രിക്കുന്ന ഘടക ലൈബ്രറി അല്ലെങ്കിൽ കോർഡിനേറ്റ് ഡാറ്റയ്ക്ക് ഓരോ പ്രക്രിയയുടെയും രണ്ട് ഡാറ്റ മെയിന്റനൻസ് ആവശ്യമില്ല.

ഗുണനിലവാരമുള്ള വിവരങ്ങളിലേക്കുള്ള യാന്ത്രിക ലിങ്ക്

· ഓരോ പ്രക്രിയയുടെയും സ്വയമേവ ലിങ്ക് ചെയ്‌ത ഗുണനിലവാര വിവരങ്ങൾ നിങ്ങളുടെ വൈകല്യങ്ങളുടെ വിശകലനത്തെ സഹായിക്കുന്നു.

പശ വിതരണം - വിതരണം തല

സ്ക്രൂ-ടൈപ്പ് ഡിസ്ചാർജ് മെക്കാനിസം

പാനസോണിക്കിന്റെ NPM-ന് പരമ്പരാഗത HDF ഡിസ്ചാർജ് മെക്കാനിസം ഉണ്ട്, അത് ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വിതരണം ഉറപ്പാക്കുന്നു.

വിവിധ ഡോട്ട്/ഡ്രോയിംഗ് ഡിസ്പെൻസിങ് പാറ്റേണുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു

· ഉയർന്ന കൃത്യത സെൻസർ (ഓപ്‌ഷൻ) ഡിസ്‌പെൻസിംഗ് ഉയരം കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിനായി പ്രാദേശിക PCB ഉയരം അളക്കുന്നു, ഇത് PCB-യിൽ നോൺ-കോൺടാക്റ്റ് ഡിസ്‌പെൻസിംഗ് അനുവദിക്കുന്നു.

ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള പ്ലേസ്മെന്റ് - APC സിസ്റ്റം

ഗുണമേന്മയുള്ള ഉൽപ്പാദനം നേടുന്നതിനായി പിസിബികളിലും ഘടകങ്ങളിലും വ്യതിയാനങ്ങൾ ഒരു ലൈൻ അടിസ്ഥാനത്തിൽ നിയന്ത്രിക്കുന്നു.

APC-FB*1 പ്രിന്റിംഗ് മെഷീനിലേക്കുള്ള ഫീഡ്‌ബാക്ക്

● സോൾഡർ പരിശോധനകളിൽ നിന്ന് വിശകലനം ചെയ്ത അളവെടുപ്പ് ഡാറ്റയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, ഇത് പ്രിന്റിംഗ് സ്ഥാനങ്ങൾ ശരിയാക്കുന്നു.(X,Y,θ)

APC-FF*1 പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീനിലേക്ക് ഫീഡ്‌ഫോർഡ് ചെയ്യുക

· ഇത് സോൾഡർ പൊസിഷൻ മെഷർമെന്റ് ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്യുന്നു, അതനുസരിച്ച് ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സ്ഥാനങ്ങൾ (X, Y, θ) ശരിയാക്കുന്നു. ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ (0402C/R ~)പാക്കേജ് ഘടകം (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 AOI-ലേക്ക് ഫീഡ്‌ഫോർഡ് ചെയ്യുക / പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീനിലേക്കുള്ള ഫീഡ്‌ബാക്ക്

· APC ഓഫ്‌സെറ്റ് സ്ഥാനത്ത് സ്ഥാന പരിശോധന

· സിസ്റ്റം AOI ഘടക സ്ഥാന അളക്കൽ ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്യുന്നു, പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് സ്ഥാനം (X, Y, θ) ശരിയാക്കുന്നു, അതുവഴി പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യത നിലനിർത്തുന്നു. ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾ, ലോവർ ഇലക്‌ട്രോഡ് ഘടകങ്ങൾ, ലീഡ് ഘടകങ്ങൾ എന്നിവയുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നു*2

*1 : APC-FB (ഫീഡ്‌ബാക്ക്) /FF (ഫീഡ്‌ഫോർവേഡ്) : മറ്റൊരു കമ്പനിയുടെ 3D പരിശോധന മെഷീനും ബന്ധിപ്പിക്കാവുന്നതാണ്.(വിശദാംശങ്ങൾക്ക് നിങ്ങളുടെ പ്രാദേശിക വിൽപ്പന പ്രതിനിധിയോട് ചോദിക്കുക.)*2 : APC-MFB2 (മൗണ്ടർ ഫീഡ്‌ബാക്ക്2) : ബാധകമായ ഘടക തരങ്ങൾ ഒരു AOI വെണ്ടറിൽ നിന്ന് മറ്റൊന്നിലേക്ക് വ്യത്യാസപ്പെടുന്നു.(വിശദാംശങ്ങൾക്ക് നിങ്ങളുടെ പ്രാദേശിക വിൽപ്പന പ്രതിനിധിയോട് ചോദിക്കുക.)

ഘടകം സ്ഥിരീകരണ ഓപ്ഷൻ - ഓഫ്-ലൈൻ സജ്ജീകരണ പിന്തുണാ സ്റ്റേഷൻ

മാറ്റം വരുത്തുമ്പോൾ സജ്ജീകരണ പിശകുകൾ തടയുന്നു എളുപ്പമുള്ള പ്രവർത്തനത്തിലൂടെ ഉൽപ്പാദനക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു

* വയർലെസ് സ്കാനറുകളും മറ്റ് അനുബന്ധ ഉപകരണങ്ങളും ഉപഭോക്താവ് നൽകണം

· ഘടകഭാഗങ്ങളുടെ തെറ്റായ സ്ഥാനം മുൻകൂറായി തടയുന്നു, ചേഞ്ച്ഓവർ ഘടകങ്ങളെക്കുറിച്ചുള്ള ബാർകോഡ് വിവരങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റ പരിശോധിച്ച് തെറ്റായ സ്ഥാനം തടയുന്നു.

· ഓട്ടോമാറ്റിക് സെറ്റപ്പ് ഡാറ്റ സമന്വയ പ്രവർത്തനം യന്ത്രം തന്നെ വെരിഫിക്കേഷൻ ചെയ്യുന്നു, പ്രത്യേക സെറ്റപ്പ് ഡാറ്റ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകത ഇല്ലാതാക്കുന്നു.

· ഇന്റർലോക്ക് ഫംഗ്‌ഷൻ, പരിശോധനയിലെ എന്തെങ്കിലും പ്രശ്‌നങ്ങളോ വീഴ്ചകളോ മെഷീനെ നിർത്തും.

· നാവിഗേഷൻ ഫംഗ്ഷൻ ഒരു നാവിഗേഷൻ ഫംഗ്‌ഷൻ പരിശോധിച്ചുറപ്പിക്കൽ പ്രക്രിയ കൂടുതൽ എളുപ്പം മനസ്സിലാക്കാവുന്നതാക്കുന്നു.

സപ്പോർട്ട് സ്റ്റേഷനുകൾ ഉപയോഗിച്ച്, നിർമ്മാണ നിലയ്ക്ക് പുറത്ത് പോലും ഓഫ്‌ലൈൻ ഫീഡർ കാർട്ട് സജ്ജീകരണം സാധ്യമാണ്.

· രണ്ട് തരത്തിലുള്ള സപ്പോർട്ട് സ്റ്റേഷനുകൾ ലഭ്യമാണ്.

മാറ്റാനുള്ള കഴിവ് - ഓട്ടോമാറ്റിക് ചേഞ്ച്ഓവർ ഓപ്ഷൻ

മാറ്റത്തെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നത് (പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റയും റെയിൽ വീതി ക്രമീകരണവും) സമയനഷ്ടം കുറയ്ക്കും

· പിസിബി ഐഡി റീഡ്-ഇൻ ടൈപ്പ് പിസിബി ഐഡി റീഡ്-ഇൻ ഫംഗ്ഷൻ 3 തരത്തിലുള്ള ബാഹ്യ സ്കാനർ, ഹെഡ് ക്യാമറ അല്ലെങ്കിൽ പ്ലാനിംഗ് ഫോം എന്നിവയിൽ നിന്ന് തിരഞ്ഞെടുക്കാവുന്നതാണ്

മാറ്റാനുള്ള കഴിവ് - ഫീഡർ സെറ്റപ്പ് നാവിഗേറ്റർ ഓപ്ഷൻ

കാര്യക്ഷമമായ സജ്ജീകരണ നടപടിക്രമം നാവിഗേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഒരു പിന്തുണാ ഉപകരണമാണിത്.ഉൽപ്പാദനത്തിന് ആവശ്യമായ സമയം കണക്കാക്കുകയും സജ്ജീകരണ നിർദ്ദേശങ്ങൾ ഓപ്പറേറ്റർക്ക് നൽകുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ സജ്ജീകരണ പ്രവർത്തനങ്ങൾ നിർവഹിക്കുന്നതിനും പൂർത്തിയാക്കുന്നതിനും എടുക്കുന്ന സമയത്തിന്റെ ടൂൾ ഘടകങ്ങൾ. ഇത് ഒരു പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനിനായുള്ള സജ്ജീകരണ സമയത്ത് സജ്ജീകരണ പ്രവർത്തനങ്ങൾ ദൃശ്യവൽക്കരിക്കുകയും കാര്യക്ഷമമാക്കുകയും ചെയ്യും.

പ്രവർത്തന നിരക്ക് മെച്ചപ്പെടുത്തൽ - ഭാഗങ്ങൾ വിതരണം നാവിഗേറ്റർ ഓപ്ഷൻ

കാര്യക്ഷമമായ ഘടക വിതരണ മുൻഗണനകൾ നാവിഗേറ്റ് ചെയ്യുന്ന ഒരു ഘടക വിതരണ പിന്തുണാ ഉപകരണം.ഓരോ ഓപ്പറേറ്റർക്കും ഘടക വിതരണ നിർദ്ദേശങ്ങൾ അയയ്‌ക്കുന്നതിനുള്ള ഘടകം റൺ ഔട്ട് ആകുന്നതുവരെ ശേഷിക്കുന്ന സമയവും ഓപ്പറേറ്റർ പ്രസ്ഥാനത്തിന്റെ കാര്യക്ഷമമായ പാതയും ഇത് പരിഗണിക്കുന്നു.ഇത് കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമായ ഘടക വിതരണം കൈവരിക്കുന്നു.

*ഒന്നിലധികം പ്രൊഡക്ഷൻ ലൈനുകളിലേക്ക് ഘടകങ്ങൾ വിതരണം ചെയ്യുന്നതിന്റെ ചുമതലയുള്ള ഓപ്പറേറ്റർമാർ PanaCIM-ന് ആവശ്യമാണ്.

പിസിബി വിവര ആശയവിനിമയ പ്രവർത്തനം

ലൈനിലെ ആദ്യ NPM മെഷീനിൽ നടത്തിയ മാർക്ക് റെക്കഗ്നിഷനുകളുടെ വിവരങ്ങൾ ഡൗൺസ്ട്രീം NPM മെഷീനുകളിലേക്ക് കൈമാറുന്നു. കൈമാറ്റം ചെയ്ത വിവരങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് സൈക്കിൾ സമയം കുറയ്ക്കാൻ ഇതിന് കഴിയും.

ഡാറ്റ ക്രിയേഷൻ സിസ്റ്റം – NPM-DGS (മോഡൽ No.NM-EJS9A)

ഘടക ലൈബ്രറിയുടെയും പിസിബി ഡാറ്റയുടെയും സംയോജിത മാനേജ്മെന്റും ഉയർന്ന പ്രകടനവും ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ അൽഗോരിതങ്ങളും ഉപയോഗിച്ച് മൗണ്ടിംഗ് ലൈനുകൾ പരമാവധി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റയും നൽകുന്ന ഒരു സോഫ്റ്റ്വെയർ പാക്കേജാണിത്.

*1:ഒരു കമ്പ്യൂട്ടർ വെവ്വേറെ വാങ്ങണം.*2:NPM-DGS ന് ഫ്ലോർ, ലൈൻ ലെവൽ എന്നിങ്ങനെ രണ്ട് മാനേജ്മെന്റ് ഫംഗ്ഷനുകൾ ഉണ്ട്.

CAD ഇറക്കുമതി

സ്‌ക്രീനിൽ CAD ഡാറ്റ ഇറക്കുമതി ചെയ്യാനും പോളാരിറ്റി പരിശോധിക്കാനും നിങ്ങളെ അനുവദിക്കുന്നു.

ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ

ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദനക്ഷമത തിരിച്ചറിയുകയും പൊതുവായ അറേകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ നിങ്ങളെ അനുവദിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

PPD എഡിറ്റർ

സമയനഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിന് പ്രൊഡക്ഷൻ സമയത്ത് PC-യിൽ പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റ അപ്ഡേറ്റ് ചെയ്യുക.

ഘടക ലൈബ്രറി

മൗണ്ടിംഗ്, ഇൻസ്പെക്ഷൻ, ഡിസ്പെൻസിങ് എന്നിവയുൾപ്പെടെ ഘടക ലൈബ്രറിയുടെ ഏകീകൃത മാനേജ്മെന്റ് അനുവദിക്കുന്നു.

ഡാറ്റ ക്രിയേഷൻ സിസ്റ്റം - ഓഫ്‌ലൈൻ ക്യാമറ (ഓപ്ഷൻ)

മെഷീൻ പ്രവർത്തനത്തിലായിരിക്കുമ്പോൾ പോലും ഘടക ഡാറ്റ ഓഫ്‌ലൈനായി സൃഷ്ടിക്കാൻ കഴിയും.

ഘടക ഡാറ്റ സൃഷ്ടിക്കാൻ ലൈൻ ക്യാമറ ഉപയോഗിക്കുക. ലൈറ്റിംഗ് അവസ്ഥകളും തിരിച്ചറിയൽ വേഗതയും മുൻകൂട്ടി സ്ഥിരീകരിക്കാൻ കഴിയും, അതിനാൽ ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയും ഗുണനിലവാരവും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഇത് സംഭാവന ചെയ്യുന്നു.

ഓഫ്‌ലൈൻ ക്യാമറ യൂണിറ്റ്

ഡാറ്റ ക്രിയേഷൻ സിസ്റ്റം - ഡിജിഎസ് ഓട്ടോമേഷൻ (ഓപ്ഷൻ)

ഓട്ടോമേറ്റഡ് മാനുവൽ റൊട്ടീൻ ടാസ്‌ക്കുകൾ പ്രവർത്തന പിശകുകളും ഡാറ്റ സൃഷ്ടിക്കുന്ന സമയവും കുറയ്ക്കുന്നു.

മാനുവൽ റൊട്ടീൻ ടാസ്‌ക്കുകൾ യാന്ത്രികമാക്കാൻ കഴിയും. ഉപഭോക്തൃ സംവിധാനവുമായി സഹകരിച്ച്, ഡാറ്റ സൃഷ്‌ടിക്കുന്നതിനുള്ള പതിവ് ജോലികൾ കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, അതിനാൽ ഇത് ഉൽ‌പാദന തയ്യാറെടുപ്പ് സമയം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കുന്നതിന് കാരണമാകുന്നു. മൗണ്ടിംഗ് പോയിന്റ് (വെർച്വൽ AOI).

മുഴുവൻ സിസ്റ്റം ഇമേജിന്റെയും ഉദാഹരണം

ഓട്ടോമേറ്റഡ് ടാസ്‌ക്കുകൾ (ഉദ്ധരണം)

· സിഎഡി ഇറക്കുമതി

ഓഫ്സെറ്റ് മാർക്ക് ക്രമീകരണം

·പിസിബി ചേംഫറിംഗ്

മൗണ്ടിംഗ് പോയിന്റ് തെറ്റായി ക്രമീകരിക്കൽ തിരുത്തൽ

· തൊഴിൽ സൃഷ്ടിക്കൽ

ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ

·പിപിഡി ഔട്ട്പുട്ട്

·ഡൗൺലോഡ്

ഡാറ്റ ക്രിയേഷൻ സിസ്റ്റം - സജ്ജീകരണത്തിന്റെ ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ (ഓപ്ഷൻ)

ഒന്നിലധികം മോഡലുകൾ ഉൾപ്പെടുന്ന ഉൽപ്പാദനത്തിൽ, സജ്ജീകരണ ജോലിഭാരങ്ങൾ കണക്കിലെടുക്കുകയും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഒന്നിലധികം PCB പങ്കിടുന്ന പൊതുവായ ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിന്, സപ്പി യൂണിറ്റുകളുടെ കുറവ് കാരണം ഒന്നിലധികം സജ്ജീകരണങ്ങൾ ആവശ്യമായി വന്നേക്കാം. അത്തരമൊരു സാഹചര്യത്തിൽ ആവശ്യമായ സജ്ജീകരണ ജോലിഭാരം കുറയ്ക്കുന്നതിന്, ഈ ഓപ്ഷൻ PCB-കളെ സമാന ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഗ്രൂപ്പുകളായി വിഭജിക്കുന്നു, ഒരു പട്ടിക തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു ( s) സജ്ജീകരണത്തിനും അങ്ങനെ ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഓപ്പറേഷൻ ഓട്ടോമേറ്റ് ചെയ്യുന്നു. ഇത് സെറ്റപ്പ് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ഉപഭോക്താവിന് വിവിധ തരത്തിലുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ചെറിയ അളവിൽ നിർമ്മിക്കുന്നതിനുള്ള ഉൽപാദന തയ്യാറെടുപ്പ് സമയം കുറയ്ക്കുന്നതിനും സഹായിക്കുന്നു.

ഉദാഹരണം

ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തൽ - ഗുണനിലവാരമുള്ള വിവര വ്യൂവർ

ഓരോ PCB അല്ലെങ്കിൽ പ്ലേസ്‌മെന്റ് പോയിന്റിനും ഗുണമേന്മയുമായി ബന്ധപ്പെട്ട വിവരങ്ങൾ (ഉദാഹരണത്തിന്, ഉപയോഗിച്ച ഫീഡർ സ്ഥാനങ്ങൾ, തിരിച്ചറിയൽ ഓഫ്‌സെറ്റ് മൂല്യങ്ങളും പാർട്‌സ് ഡാറ്റയും) ഡിസ്‌പ്ലേയിലൂടെ മാറുന്ന പോയിന്റുകളും വൈകല്യ ഘടകങ്ങളുടെ വിശകലനവും പിന്തുണയ്‌ക്കാൻ രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌ത സോഫ്റ്റ്‌വെയറാണിത്.ഞങ്ങളുടെ ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഹെഡ് അവതരിപ്പിച്ച സാഹചര്യത്തിൽ, ഗുണനിലവാരവുമായി ബന്ധപ്പെട്ട വിവരങ്ങളുമായി ബന്ധപ്പെട്ട് വൈകല്യമുള്ള സ്ഥലങ്ങൾ പ്രദർശിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.

ഗുണനിലവാരമുള്ള വിവര വ്യൂവർ വിൻഡോ

ഗുണനിലവാരമുള്ള വിവര വ്യൂവറിന്റെ ഉപയോഗത്തിന്റെ ഉദാഹരണം

വൈകല്യമുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ സ്ഥാപിക്കുന്നതിന് ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു ഫീഡർ തിരിച്ചറിയുന്നു.ഉദാഹരണത്തിന്, പിളർന്നതിന് ശേഷം നിങ്ങൾക്ക് നിരവധി തെറ്റായ ക്രമീകരണങ്ങൾ ഉണ്ടെങ്കിൽ, വൈകല്യ ഘടകങ്ങൾ കാരണമായി കണക്കാക്കാം;

1. splicing പിശകുകൾ (പിച്ച് വ്യതിയാനം തിരിച്ചറിയൽ ഓഫ്‌സെറ്റ് മൂല്യങ്ങൾ വെളിപ്പെടുത്തുന്നു)

2. ഘടക രൂപത്തിലുള്ള മാറ്റങ്ങൾ (തെറ്റായ റീൽ ലോട്ടുകൾ അല്ലെങ്കിൽ വെണ്ടറുകൾ)

അതിനാൽ നിങ്ങൾക്ക് തെറ്റായ അലൈൻമെന്റ് തിരുത്തലിലേക്ക് വേഗത്തിൽ നടപടിയെടുക്കാം.

സ്പെസിഫിക്കേഷൻ

മോഡൽ ഐഡി	NPM-D3
റിയർ ഹെഡ് ഫ്രണ്ട് ഹെഡ്	ഭാരം കുറഞ്ഞ 16-നോസിൽ തല	12-നോസിൽ തല	8-നോസിൽ തല	2-നോസിൽ തല	വിതരണം ചെയ്യുന്ന തല	തലയില്ല
ഭാരം കുറഞ്ഞ 16-നോസിൽ തല	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-നോസിൽ തല
8-നോസിൽ തല
2-നോസിൽ തല
വിതരണം ചെയ്യുന്ന തല	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
പരിശോധനാ തലവൻ	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
തലയില്ല	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

പി.സി.ബി അളവുകൾ*1(മില്ലീമീറ്റർ)	ഡ്യുവൽ-ലെയ്ൻ മോഡ്	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300
	സിംഗിൾ-ലേനമോഡ്	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590
PCBexchangetime	ഡ്യുവൽ-ലേനിമോഡ്	സൈക്കിൾ സമയം 3.6 സെക്കൻഡോ അതിൽ കുറവോ ആയിരിക്കുമ്പോൾ 0 സെ* *അല്ല 0സെ
	സിംഗിൾ-ലേനമോഡ്	3.6 സെ* *ചെറിയ കൺവെയറുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ
വൈദ്യുത ഉറവിടം		3-ഫേസ് എസി 200, 220, 380, 400, 420, 480 വി 2.7 കെ.വി.എ.
ന്യൂമാറ്റിക് ഉറവിടം *2		0.5 MPa, 100 L /min (ANR)
അളവുകൾ *2 (മില്ലീമീറ്റർ)		W 832 x D 2 652 3 x H 1 444 4
മാസ്സ്		1 680 കി.ഗ്രാം (പ്രധാന ബോഡിക്ക് മാത്രം: ഇത് ഓപ്‌ഷൻ കോൺഫിഗറേഷൻ അനുസരിച്ച് വ്യത്യാസപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു.)

പ്ലേസ്മെന്റ് തല		ഭാരം കുറഞ്ഞ 16-നോസിൽ തല (ഓരോ തലയിലും)		12-നോസിൽ തല (ഓരോ തലയിലും)	8-നോസിൽ തല (ഓരോ തലയിലും)	2-നോസിൽ തല (ഓരോ തലയിലും)
		ഉയർന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ മോഡ് [ഓൺ]	ഉയർന്ന പ്രൊഡക്ഷൻ മോഡ് [ഓഫ്]
പരമാവധി.വേഗത		42 000 cph(0.086 സെ/ ചിപ്പ്)	38 000 cph(0.095 സെ/ ചിപ്പ്)	34 500 cph(0.104 സെ/ ചിപ്പ്)	21 500 cph(0.167 സെ/ ചിപ്പ്)	5 500 cph (0.655 s/ ചിപ്പ്)4 250 cph (0.847 s/ QFP)
പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യത (Cpk□1)		± 40 µm/ചിപ്പ്	±30 μm / ചിപ്പ്(±25 μm / ചിപ്പ്*5)	±30 μm / ചിപ്പ്	± 30 µm/ചിപ്പ് ± 30 µm/QFP □ 12mm മുതൽ □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP	± 30 µm/QFP
ഘടകങ്ങളുടെ അളവുകൾ (എംഎം)		0402 ചിപ്പ്*6 മുതൽ L 6 x W 6 x T 3 വരെ	0301567/0402 ചിപ്പ്*6 മുതൽ L 6 x W 6 x T 3 വരെ	0402 ചിപ്പ്*6 മുതൽ L 12 x W 12 x T 6.5 വരെ	0402 ചിപ്പ്*6 മുതൽ L 32 x W 32 x T 12 വരെ	0603 ചിപ്പ് മുതൽ L 100 x W 90 x T 28 വരെ
ഘടകങ്ങൾ വിതരണം	ടാപ്പിംഗ്	ടേപ്പ് : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 മിമി
	ടാപ്പിംഗ്	പരമാവധി.68 (4, 8 എംഎം ടേപ്പ്, ചെറിയ റീൽ)
	വടി				പരമാവധി.16 (സിംഗിൾ സ്റ്റിക്ക് ഫീഡർ)
	ട്രേ				പരമാവധി.20 (ഒരു ട്രേ ഫീഡറിന്)

വിതരണം ചെയ്യുന്ന തല	ഡോട്ട് വിതരണം	ഡ്രോ ഡിസ്പെൻസിങ്
വിതരണം വേഗത	0.16 സെ/ഡോട്ട് (അവസ്ഥ : XY=10 mm, Z=4 mm ചലനത്തിൽ കുറവ്, θ ഭ്രമണം ഇല്ല)	4.25 സെ/ഘടകം (അവസ്ഥ: 30 mm x 30 mm കോർണർ വിതരണം)*8
പശ സ്ഥാനം കൃത്യത(Cpk□1)	± 75 μm / ഡോട്ട്	± 100 μm /ഘടകം
ബാധകമായ ഘടകങ്ങൾ	1608 ചിപ്പ് മുതൽ SOP, PLCC, QFP, കണക്റ്റർ, BGA, CSP	SOP,PLCC,QFP, കണക്റ്റർ, BGA, CSP

പരിശോധനാ തലവൻ		2D പരിശോധനാ തലവൻ (എ)	2D പരിശോധനാ തലവൻ (B)
റെസലൂഷൻ		18 µm	9 µm
വലുപ്പം കാണുക (മില്ലീമീറ്റർ)		44.4 x 37.2	21.1 x 17.6
ഇൻസ്പെക്ഷൻബി പ്രോസസ്സിംഗ് സമയം	സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ*9	0.35സെ/ കാഴ്ച വലിപ്പം
	ഘടക പരിശോധന*9	0.5സെ/ കാഴ്ച വലിപ്പം
പരിശോധനാവസ്തു	സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ *9	ചിപ്പ് ഘടകം : 100 μm x 150 μm അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതൽ (0603 mm അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതൽ) പാക്കേജ് ഘടകം : φ150 μm അല്ലെങ്കിൽ കൂടുതൽ	ചിപ്പ് ഘടകം : 80 μm x 120 μm അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതൽ (0402 mm അല്ലെങ്കിൽ കൂടുതൽ) പാക്കേജ് ഘടകം : φ120 μm അല്ലെങ്കിൽ കൂടുതൽ
	ഘടക പരിശോധന *9	സ്ക്വയർ ചിപ്പ് (0603 മില്ലീമീറ്ററോ അതിൽ കൂടുതലോ), SOP, QFP (0.4 മില്ലീമീറ്ററോ അതിൽ കൂടുതലോ ഉള്ള ഒരു പിച്ച്), CSP, BGA, അലുമിനിയം ഇലക്ട്രോലൈസിസ് കപ്പാസിറ്റർ, വോളിയം, ട്രിമ്മർ, കോയിൽ, കണക്റ്റർ*10	സ്ക്വയർ ചിപ്പ് (0402 മില്ലീമീറ്ററോ അതിൽ കൂടുതലോ), SOP, QFP (0.3 മില്ലീമീറ്ററോ അതിൽ കൂടുതലോ ഉള്ള ഒരു പിച്ച്), CSP, BGA, അലുമിനിയം ഇലക്ട്രോലിസിസ് കപ്പാസിറ്റർ, വോളിയം, ട്രിമ്മർ, കോയിൽ, കണക്റ്റർ*10
പരിശോധനാ വസ്തുക്കൾ	സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ *9	സ്രവങ്ങൾ, മങ്ങൽ, തെറ്റായ ക്രമീകരണം, അസാധാരണമായ ആകൃതി, ബ്രിഡ്ജിംഗ്
	ഘടക പരിശോധന *9	മിസ്സിംഗ്, ഷിഫ്റ്റ്, ഫ്ലിപ്പിംഗ്, പോളാരിറ്റി, ഫോറിൻ ഒബ്ജക്റ്റ് ഇൻസ്പെക്ഷൻ *11
പരിശോധനാ സ്ഥാന കൃത്യത *12( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
പരിശോധനയുടെ നമ്പർ	സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ *9
	ഘടക പരിശോധന *9

*1:	PCB ട്രാൻസ്ഫർ റഫറൻസിലെ വ്യത്യാസം കാരണം, NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) ഡ്യുവൽ ലെയ്ൻ സ്പെസിഫിക്കേഷനുമായി നേരിട്ടുള്ള കണക്ഷൻ സ്ഥാപിക്കാൻ കഴിയില്ല.
*2:	പ്രധാന ശരീരത്തിന് മാത്രം
*3:	ട്രേ ഫീഡർ ഉൾപ്പെടെ D ഡൈമൻഷൻ : 2 683 mm ഡൈമൻഷൻ D ഉൾപ്പെടെ ഫീഡർ കാർട്ട് : 2 728 mm
*4:	മോണിറ്റർ, സിഗ്നൽ ടവർ, സീലിംഗ് ഫാൻ കവർ എന്നിവ ഒഴികെ.
*5:	±25 μm പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് പിന്തുണാ ഓപ്‌ഷൻ.(പാനസോണിക് വ്യക്തമാക്കിയ വ്യവസ്ഥകളിൽ)
*6:	03015/0402 mm ചിപ്പിന് ഒരു പ്രത്യേക നോസൽ/ഫീഡർ ആവശ്യമാണ്.
*7:	03015 mm ചിപ്പ് പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റിനുള്ള പിന്തുണ ഓപ്‌ഷണലാണ്.(പാനസോണിക് വ്യക്തമാക്കിയ വ്യവസ്ഥകളിൽ:പ്ലേസ്‌മെന്റ് കൃത്യത ±30 μm / ചിപ്പ്)
*8:	0.5സെക്കിന്റെ പിസിബി ഉയരം അളക്കുന്ന സമയം ഉൾപ്പെടുത്തിയിട്ടുണ്ട്.
*9:	ഒരു തലയ്ക്ക് ഒരേ സമയം സോൾഡർ പരിശോധനയും ഘടക പരിശോധനയും കൈകാര്യം ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല.
*10:	വിശദാംശങ്ങൾക്ക് സ്പെസിഫിക്കേഷൻ ബുക്ക്ലെറ്റ് പരിശോധിക്കുക.
*11:	ചിപ്പ് ഘടകങ്ങൾക്ക് വിദേശ വസ്തുക്കൾ ലഭ്യമാണ്.(03015 എംഎം ചിപ്പ് ഒഴികെ)
*12:	പ്ലെയിൻ കാലിബ്രേഷനായി ഞങ്ങളുടെ ഗ്ലാസ് പിസിബി ഉപയോഗിച്ച് ഞങ്ങളുടെ റഫറൻസ് ഉപയോഗിച്ച് അളക്കുന്ന സോൾഡർ ഇൻസ്പെക്ഷൻ പൊസിഷൻ കൃത്യതയാണിത്.ആംബിയന്റ് താപനിലയിലെ പെട്ടെന്നുള്ള മാറ്റം ഇത് ബാധിച്ചേക്കാം.